Обсуждение:Фотолитография
Проект «Физика» (важность для проекта средняя)
Эта статья тематически связана с вики-проектом «Физика», цель которого — создание и улучшение статей по темам, связанным с физикой. Вы можете её отредактировать, а также присоединиться к проекту, принять участие в его обсуждении и поработать над требуемыми статьями. |
метод сводной маски
Фотолитография и литография[править код]
Фотолитография и литография - надо бы обозначить какова связь между этими двумя родственными процессами (в статье ничего не сказано) Tpyvvikky 15:55, 2 ноября 2009 (UTC)
Не только микроэлектроника[править код]
Печатные платы тоже, как правило, изготавливают методом фотолитографии. Ещё есть куча применений из разных отраслей, изготовление дифракционных решёток, например. Кто бы взялся осветить? Inmodus 13:58, 16 декабря 2015 (UTC)
Картинка[править код]
5-тый пункт неправильно нарисован -- металл везде, иначе не нужен лифтофф. Alexander Mayorov 09:34, 28 января 2016 (UTC)
Ошибся, для электроосаждания правильно, если подложка проводящая. Хотя странная иллюстрация для фотолитографии. Alexander Mayorov 12:22, 28 января 2016 (UTC)
Не понятно, как удалять резист после напыления[править код]
При напылении же напыляемый материал напылится и на резист. Он для того и наносится, чтоб защитить от напыления часть зоговоки и в этих местах напылить не на заговтовку, а на резист. Но если теперь удалить только резист, то напыление на резисте осядет на заготовку. А если сначала удалить напыление, то как удалить его только с резиста? При травлении понятно. Резист не травится, так как у него иные химические свойства, чем у материалов чипа. При гальваностегии, или гальванопластике можно использовать не проводящий резист, тогда на него ничего не осядет. Но как быть при вакуумном напылении? 31.135.46.5 06:04, 10 октября 2019 (UTC)