Обсуждение:Multi-Project Wafer

Категория

Как эта статья соотносится с категорией "Автоматизация проектирования электроники" ? Это же просто технология, аппаратная технология. не ? Слишком похожий 12:28, 26 ноября 2015 (UTC)

Это вариант производства (более дешевый, доступный для университетов, групп студентов, аспирантов). В софте - это максимум пара галочек для автоматического ограничения площади - т.е. ни MPW, ни GDSII, ни Степпер - софтом (программным обеспечением) не являются. MPW - это даже не техпроцесс, это логистика - как собрать 10 (50) проектов на одну маску. GDSII/OASIS/CIF - это форматы файлов (вместо выпуска магнитных кассет - https://en.wikipedia.org/wiki/Tape-out выгружаются сотни мб - гигабайты архивов с топологией). К EDA можно отнести лишь как один из наиболее распространенных методов обучения проектированию с реальными выпусками. `a5b 00:47, 27 ноября 2015 (UTC)

Спасибо за дополнительное объяснение. Но всё же в этой статье не видно даже принципов автоматизации. Ведь пластину могут и вручную порезать, и подготовка этой мульти-пластины может выполняться другими средствами (грубо говоря, как в Белоруссии ножницами подровняют фотошаблон и склеят всё вместе). Хотя в софтах возможно есть какие-то принципы автоматизации размещения (грубо говоря, как разместить разно-габаритные прямоугольники на пластине так, чтобы было возможно её порезать штатными методами. плюс автоматически добавить поля где надо), и эти средства автоматизации принято относить к данной технологии... Тогда получается, что это всё же можно отнести к EDA, хотя из статьи этого пока увы не следует. Слишком похожий 11:04, 27 ноября 2015 (UTC)